1 szt.
Procesor
| Producent procesora | Intel |
| Processor base frequency | 3,6 GHz |
| Typ procesora | Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Gniazdko procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Element dla | PC |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Model procesora | i3-10100F |
| Liczba wątków | 8 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
| Procesor cache | 6 MB |
| Typ procesora pamięci | Smart Cache |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Pudełko | Nie |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Wyższe taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Procesor ARK ID | 203473 |
Pamięć
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Kod korekcyjny | Nie |
Grafika
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Cechy
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x161x8+2x42x8 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0SSE4.1SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
Cechy szczególne procesora
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,3 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Nie |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
Warunki pracy
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
Szczegóły Techniczne
| Data premiery | Q4'20 |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Dane opakowania
| Rodzaj opakowania | Pudełko detaliczne |
Waga i rozmiary
| Wielkość opakowania procesora | 37.5mm x 37.5mm |
Pozostałe funkcje
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |